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华润上华第三代超高压700VBCD系列工艺开发成功电源技术万芳

发布时间:2020-02-14 12:47:00 阅读: 来源:框绞机厂家

华润上华第三代超高压700V BCD系列工艺开发成功 - 电源技术 - 电子工程网

华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司(“华润上华”)近日宣布其第三代超高压700V BCD系列工艺开放代工平台开发成功。该工艺平台自华润上华第二代硅基700V BCD工艺基础上自主开发而来。通过工艺技术的持续改进,该工艺不仅控制电路部分的设计规则比第二代硅基700V BCD工艺缩小15%,其最核心的700V DMOS器件特征导通电阻也已达到国际上领先的19 ohm.mm2,且700V DMOS器件的ESD 和UIS 等关键性能比前一代工艺有大幅度提升,可用于制造更高功率的LED 照明驱动芯片和AC-DC 电源转换芯片。

华润上华于2007年在国内独家推出第一代硅基700V CDMOS工艺,率先实现了低压CMOS控制电路与700V 功率DMOS的单片集成,拥有国际先进水平。华润上华利用此技术与客户合作开发的电源转换芯片,在国内小家电市场占有最大市占率,该产品还获得江苏省科技进步一等奖和国家技术发明二等奖。基于在超高压工艺领域长期积累的卓越研发能力和量产能力,华润上华又于2010年在国内首家推出第二代硅基700V BCD工艺,在LED 照明驱动、AC-DC电源转换等应用方面与多家客户合作成功,在2011年底实现规模量产。此次第三代超高压700V BCD系列工艺开发成功,更进一步提升了华润上华在BCD工艺平台领域的核心竞争力。

华润上华的BCD工艺平台电压涵盖1.8V到700V,线宽从1 m延伸至0.18 m,可满足高电压、高精度、高密度不同应用的全方位需求。未来,华润上华将持续加大在超高压BCD工艺方面的投入,正在开发中的下一代工艺将采用SOI技术,引入Trench及埋氧层隔离技术,可进一步满足桥式驱动电路以及单片式集成小功率IPM模块等绿色电源IC方面的需求。

由于能源危机的影响,节能减排一直是全球共同关注的诉求,节能环保也被列入中国七大战略性新兴产业之一。700V BCD工艺由于其特性将在其中发挥越来越大的作用,满足节能新兴应用特别是高压功率的需求,未来的市场前景将更为广阔。该工艺所支持的LED 照明驱动应用市场在中国就颇具潜力,根据CCID数据显示,2012年中国半导体照明市场规模达303亿元,同比增长43.3%,开始由市场导入期向快速发展期转型,中国半导体照明的市场渗透率目前仅7%左右,传统照明可替代市场规模巨大。

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